BondTech BMG Extruder E3D Version::Standard crimpfria anslutningar för enkel montering

crimpfria anslutningar för enkel montering – allt för att göra övergången så smidig som möjligt

Materialet är utvecklat för effektiv bearbetning och passar väl in i industriella arbetsflöden

– Auto-Adaptive Heating: Automatisk uppvärmning av resin och kar för jämnare resultat och enklare hantering

Med livsmedelsklassade

jämnare extrusion och enastående prestanda med flexibla material som TPU och TPE

BondTech BMG Extruder E3D Version::Standard crimpfria anslutningar för enkel monteringBondtech BMG r en hgpresterande extruder som kombinerar lg vikt med exceptionell matningskontroll perfekt fr dig som krver noggrannhet och plitlighet i varje utskrift. Med Bondtechs bermda Dual Drive teknik fr du en jmn och kraftfull filamentmatning utan slirning eller underextrudering, oavsett material. Den r kompatibel med bde Bowden och direktdrivna system och har inbyggt fste fr E3D hotends, vilket gr installationen enkel och flexibel. BMG passar