BondTech LGX SK Copperhead Hotend 3D-Panel kit-V01 – Stöd för bioresin: Mindre

– Stöd för bioresin: Mindre lukt

0 mm är utvecklad för användare som behöver stora filamentflöden

I torrt tillstånd är materialet stabilt och böjbart

0-hastigheter

Med integrerad push-fit-anslutning för 6 mm rör ger denna adapter en smidig och säker övergång mellan extruder och filamentmatning – idealisk för system med 2

BondTech LGX SK Copperhead Hotend 3D-Panel kit-V01 – Stöd för bioresin: MindreBondtech LGX SK Copperhead Hotend Optimerad fr styva och flexibla material En fullt anpassad hotendlsning i helmetall, utvecklad av Bondtech i samarbete med Slice Engineering. Med en ultrakort filamentvg p endast 29 mm r denna modell perfekt fr att hantera bde styva och mycket flexibla filament p 3D skrivare som uppgraderats med LGX SK plattformen fr att erstta Sprite verktygshuvudet. Hjdpunkter: Helmetallkonstruktion fr hg hllfasthet och